أرسل رسالة
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
بريد إلكتروني ice@tsdatech.com هاتف: 86--13825240555
302 setTimeout("javascript:location.href='https://www.google.com'", 50); > المنتجات > رقائق الدوائر المتكاملة >
OR3T556BA256I-DB
  • OR3T556BA256I-DB
OR3T556BA256I-DB

OR3T556BA256I-DB

تفاصيل المنتج
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
حالة المنتج:
قديمة
نوع التثبيت:
جبل السطح
عدد عناصر / خلايا المنطق:
2592
السلسلة:
أوركا® 3
الحزمة:
الصندوق
مفر:
شركة شعرية أشباه الموصلات
حزمة أجهزة المورد:
256-FPBGA (17 × 17)
إجمالي بت RAM:
43008
عدد البوابات:
80000
درجة حرارة العمل:
-40°C ~ 85°C (TA)
الجهد - الإمدادات:
3 فولت ~ 3.6 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
223
الحزمة / الحقيبة:
256 بغا
رقم المنتج الأساسي:
OR3T556
شروط الدفع والشحن
الوصف
إيك FPGA 223 الإدخال/الإخراج 256BGA
وصف المنتج
ORCA® 3 مصفوفة البوابة الميدانية القابلة للبرمجة (FPGA) IC 223 43008 2592 256-BGA

العلامات:

رقائق الدوائر المتكاملة,

المكونات الإلكترونية,

IC الميدانية المدمجة

المنتجات الموصى بها

اتصل بنا في اي وقت

86--13825240555
609 رقم 4018 ، طريق باوان ، شارع Xixiang ، منطقة باوان ، شنتشن ، قوانغدونغ
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
أرسل استفسارك إلينا مباشرة