أرسل رسالة
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
بريد إلكتروني ice@tsdatech.com هاتف: 86--13825240555
302 setTimeout("javascript:location.href='https://www.google.com'", 50); > المنتجات > رقائق الدوائر المتكاملة >
XCV1000E-6FG900I
  • XCV1000E-6FG900I
XCV1000E-6FG900I

XCV1000E-6FG900I

تفاصيل المنتج
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
6144
حالة المنتج:
قديمة
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الصندوق
السلسلة:
فيرتكس®-E
عدد عناصر / خلايا المنطق:
27648
مفر:
AMD
حزمة أجهزة المورد:
900-FBGA (31 × 31)
إجمالي بت RAM:
393216
عدد البوابات:
1569178
درجة حرارة العمل:
-40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
1.71 فولت ~ 1.89 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
660
الحزمة / الحقيبة:
900-BBGA
رقم المنتج الأساسي:
XCV1000E
شروط الدفع والشحن
الوصف
إيك FPGA 660 الإدخال/الإخراج 900FBGA
وصف المنتج
مجموعة بوابة قابلة للبرمجة (FPGA) IC 660 393216 27648 900-BBGA

العلامات:

رقائق الدوائر المتكاملة,

المكونات الإلكترونية,

IC الميدانية المدمجة

المنتجات الموصى بها

اتصل بنا في اي وقت

86--13825240555
609 رقم 4018 ، طريق باوان ، شارع Xixiang ، منطقة باوان ، شنتشن ، قوانغدونغ
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
أرسل استفسارك إلينا مباشرة