أرسل رسالة
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
بريد إلكتروني ice@tsdatech.com هاتف: 86--13825240555
302 setTimeout("javascript:location.href='https://www.google.com'", 50); > المنتجات > رقائق الدوائر المتكاملة >
XCVU19P-2FSVB3824E
  • XCVU19P-2FSVB3824E
XCVU19P-2FSVB3824E

XCVU19P-2FSVB3824E

تفاصيل المنتج
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
510720
حالة المنتج:
نشط
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الصندوق
السلسلة:
Virtex® UltraScale + ™
عدد عناصر / خلايا المنطق:
8937600
حزمة أجهزة المورد:
3824-FCBGA (65 × 65)
إجمالي بت RAM:
79586918
مفر:
AMD
درجة حرارة العمل:
0 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
0.825 فولت ~ 0.876 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
1760
الحزمة / الحقيبة:
3824-BBGA، FCBGA
شروط الدفع والشحن
الوصف
IC FPGA VIRTEX-UP 3824FCBGA
وصف المنتج
مجموعة بوابة قابلة للبرمجة من Virtex® UltraScale + TM Field Programmable Gate Array (FPGA) IC 1760 79586918 8937600 3824-BBGA ، FCBGA

العلامات:

رقائق الدوائر المتكاملة,

المكونات الإلكترونية,

IC الميدانية المدمجة

المنتجات الموصى بها

اتصل بنا في اي وقت

86--13825240555
609 رقم 4018 ، طريق باوان ، شارع Xixiang ، منطقة باوان ، شنتشن ، قوانغدونغ
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
أرسل استفسارك إلينا مباشرة