أرسل رسالة
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
بريد إلكتروني ice@tsdatech.com هاتف: 86--13825240555
302 setTimeout("javascript:location.href='https://www.google.com'", 50); > المنتجات > رقائق الدوائر المتكاملة >
XCVU23P-1VSVA1365E
  • XCVU23P-1VSVA1365E
XCVU23P-1VSVA1365E

XCVU23P-1VSVA1365E

تفاصيل المنتج
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) FPGAs المدمجة (صفيف البوابة القابلة للبرمجة الميدانية)
عدد LABs / CLBs:
128700
حالة المنتج:
نشط
نوع التثبيت:
جبل السطح
الحزمة:
الصندوق
السلسلة:
Virtex® UltraScale + ™
عدد عناصر / خلايا المنطق:
2252250
حزمة أجهزة المورد:
1365-FCBGA (35x35)
إجمالي بت RAM:
77909197
مفر:
AMD
درجة حرارة العمل:
0 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ)
الجهد - الإمدادات:
0.825 فولت ~ 0.876 فولت
DigiKey برمجة:
لم يتم التحقق
عدد I / O:
364
الحزمة / الحقيبة:
1365-BFBGA، FCBGA
شروط الدفع والشحن
الوصف
IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA
وصف المنتج
مجموعة بوابة قابلة للبرمجة من Virtex® UltraScale + TM Field (FPGA) IC 364 77909197 2252250 1365-BFBGA ، FCBGA

العلامات:

رقائق الدوائر المتكاملة,

المكونات الإلكترونية,

IC الميدانية المدمجة

المنتجات الموصى بها

اتصل بنا في اي وقت

86--13825240555
609 رقم 4018 ، طريق باوان ، شارع Xixiang ، منطقة باوان ، شنتشن ، قوانغدونغ
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
أرسل استفسارك إلينا مباشرة