أرسل رسالة
Shenzhen Tengshengda ELECTRIC CO., LTD.
بريد إلكتروني ice@tsdatech.com هاتف: 86--13825240555
302 setTimeout("javascript:location.href='https://www.google.com'", 50); > المنتجات > رقائق الدوائر المتكاملة >
XCVM1302-2MLINSVF1369
  • XCVM1302-2MLINSVF1369
XCVM1302-2MLINSVF1369

XCVM1302-2MLINSVF1369

تفاصيل المنتج
الفئة:
الدوائر المتكاملة (ICs) النظام المدمج على الرقاقة (SoC)
حالة المنتج:
نشط
ملحقات:
DDR ، DMA ، PCIe
السمات الأساسية:
Versal ™ Prime FPGA ، 70 كيلو من الخلايا المنطقية
السلسلة:
Versal ™ Prime
الحزمة:
الصندوق
مفر:
AMD
حزمة أجهزة المورد:
1369-BGA (35 × 35)
الاتصال:
CANbus ، EBI / EMI ، Ethernet ، I²C ، MMC / SD / SDIO ، SPI ، UART / USART ، USB OTG
درجة حرارة العمل:
-40 درجة مئوية ~ 100 درجة مئوية (TJ)
هندسة عامة:
MPU ، FPGA
الحزمة / الحقيبة:
1369-BFBGA
عدد I / O:
316
حجم ذاكرة الوصول العشوائي:
-
السرعة:
600 ميجا هرتز ، 1.4 جيجا هرتز
المعالج الأساسي:
Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore ™ مع CoreSight ™ و Dual ARM®Cortex ™ -R5F مع CoreSight ™
حجم الفلاش:
-
شروط الدفع والشحن
مخزون
في الأوراق المالية
طريقة الشحن
LCL ، AIR ، FCL ، Express
الوصف
IC VERSALPRIME ACAP FPGA 1369BGA
شروط الدفع
L/C، D/A، D/P، T/T، Western Union، MoneyGram
وصف المنتج
مزدوج ARM® Cortex®-A72 MPCoreTM مع CoreSightTM، مزدوج ARM®CortexTM-R5F مع CoreSightTM نظام على رقاقة (SOC) IC VersalTM Prime VersalTM Prime FPGA، 70k الخلايا المنطقية 600MHz، 1.4GHz 1369-BGA (35x35)

العلامات:

رقائق الدوائر المتكاملة,

المكونات الإلكترونية,

IC الميدانية المدمجة

المنتجات الموصى بها

اتصل بنا في اي وقت

86--13825240555
609 رقم 4018 ، طريق باوان ، شارع Xixiang ، منطقة باوان ، شنتشن ، قوانغدونغ
8613825240555
+8613425785954
+8613425785954
ice@tsdatech.com
أرسل استفسارك إلينا مباشرة